Diseñamos el hardware, los drivers y el Linux que hacen que una cámara industrial funcione de verdad: desde el sensor de imagen sobre MIPI CSI-2 hasta la alerta que llega a tu PLC.
Tecnologías con las que trabajamos
Un único equipo para el hardware, el software de bajo nivel y el cumplimiento normativo. Así se evitan los problemas que aparecen cuando cada capa la hace alguien distinto.
Drivers V4L2 para sensores Sony y onsemi sobre MIPI CSI-2, integración del ISP y pipelines RAW adaptados a cada cámara y listos para producción.
Placas para SoC con DDR e interfaces de alta velocidad, con análisis de integridad de señal y de potencia (SI/PI) y diseño según normas IPC. Diseñamos en Altium Designer o en KiCad, según lo que necesite tu proyecto.
Distribución Linux propia para tu producto: solo los paquetes que necesitas, tu marca y tus servicios, actualizable y mantenible. BSP con Yocto Project y Buildroot, device tree, arranque del bootloader y puesta en marcha de la DDR en NXP i.MX 8M e i.MX 95.
Secure Boot (HAB/AHAB), SBOM generado desde Yocto y preparación del producto para el CRA europeo y el marcado CE.
Módems NB-IoT y 4G/5G de Quectel, SIMCom y Qualcomm integrados en la propia placa, front-ends RF de Qorvo, LoRa, BLE Long Range y diseño RF desde VHF hasta banda Ku.
Ensayos previos de compatibilidad electromagnética (EMC) y seguridad eléctrica antes del laboratorio, para no llevarse sorpresas en la certificación CE.
Un sensor excelente no sirve de nada sobre una placa mal diseñada. Diseñamos PCB complejas pensando a la vez en las señales, la alimentación, la radiofrecuencia, la compatibilidad electromagnética y la fabricación.
Placas de hasta 10 capas con microvías y BGA de paso fino para SoC NXP i.MX 8M e i.MX 95, Rockchip RK3566 y Allwinner H3/H5, con stack-up definido junto al fabricante.
Rutado de DDR, PCIe, USB 3.0, MIPI CSI/DSI, LVDS, eDP y HS400 con impedancia controlada, ajuste de longitudes y análisis de integridad de señal y de potencia (SI/PI).
Diseño de LNA y PA desde VHF hasta banda Ku, y módems celulares, LoRa y BLE en la propia placa, con adaptación de impedancias y diseño de antena.
Planos de masa, filtrado y distribución de capas pensados para pasar los ensayos de compatibilidad electromagnética a la primera, con pre-compliance antes del laboratorio.
Diseño orientado a fabricación y montaje (DFM/DFA) según normas IPC, y gestión de la fabricación, el montaje, la producción y el control de calidad.
Un sistema de visión es tan bueno como su eslabón más débil. Diseñamos y depuramos la cadena entera, desde el fotón hasta la acción.
Elección del sensor, óptica y placa del sensor.
Enlace e integridad de señal según cada cámara.
Integración en el stack de NXP y ajuste de la imagen.
Driver del kernel y BSP de Yocto.
Detección de cambios e IA en el propio equipo (edge).
Alertas por Modbus TCP/IP, 4G/5G o la nube.
El Reglamento (UE) 2024/2847 obliga a que cualquier producto con elementos digitales vendido en la UE sea seguro por diseño y reciba actualizaciones de seguridad durante toda su vida útil. Lo tenemos en cuenta desde el primer esquema.
Empieza el periodo de transición para fabricantes.
Es obligatorio para equipos con 4G/5G, Wi-Fi o BLE (EN 18031).
Las vulnerabilidades explotadas e incidentes graves deben notificarse a ENISA.
Marcado CE condicionado al cumplimiento de los requisitos esenciales del CRA.
Normas armonizadas del Reglamento Delegado de la RED: acceso a la red, protección de datos y prevención de fraude.
Sin contraseñas por defecto, actualizaciones seguras, gestión de vulnerabilidades y comunicaciones cifradas.
Ciclo de vida de desarrollo seguro: requisitos, diseño, verificación y gestión de parches.
Requisitos técnicos de seguridad para dispositivos que se integran en sistemas de control industrial.
Divulgación coordinada y proceso interno de tratamiento de vulnerabilidades, como exige el CRA.
Lista de materiales de software generada automáticamente desde las builds de Yocto, con seguimiento de CVE.
Cadena de arranque verificada en NXP i.MX 8 e i.MX 95, claves en fusibles, actualizaciones firmadas con rollback, cifrado de datos y cierre de puertos de depuración en producción.
Cada etapa del arranque comprueba la firma de la siguiente antes de ejecutarla. Si algo se ha modificado, el equipo no arranca. Construimos la cadena de confianza completa: claves, certificados, firmas en la build y cierre del chip.
El hash de las claves SRK se graba en fusibles OTP.
Firma con CSF (HAB) o en contenedor AHAB.
Imagen FIT firmada con RSA o ECDSA y verificada por U-Boot.
Integridad con dm-verity y firmas de solo lectura.
Paquetes firmados, particiones A/B y anti-rollback.
Modo cerrado, JTAG/SDP bloqueados y revocación de claves.
CA raíz, claves SRK y certificados CSF e IMG con NXP Code Signing Tool, con varias SRK de respaldo.
Firma integrada en Yocto: bootloader, imagen FIT y rootfs salen firmados de cada compilación, de forma reproducible.
Claves privadas fuera de los equipos de desarrollo, en HSM o token, y separación entre claves de desarrollo y de producción.
Procedimiento de rotación y revocación de SRK documentado, por si una clave se ve comprometida.
Equipos de visión basados en SoC que detectan cambios en la imagen y envían una alerta por Modbus TCP/IP directamente al sistema de control industrial.
Integración de un sensor Sony multiespectral en una plataforma i.MX 8M: driver, pipeline RAW e ISP, y la placa de procesado de imagen.
Proyecto europeo de I+D: hardware y software de sensores inalámbricos con LoRa y BLE 5.0 Long Range, incluido el diseño RF y los ensayos para el marcado CE.
Vision-Neo es un estudio de ingeniería especializado en visión embebida. Diseñamos el hardware, el software de bajo nivel y la integración de sensores de imagen para empresas que necesitan una cámara a medida y no un módulo genérico.
Trabajamos con plataformas SoC como NXP i.MX 8M e i.MX 95, Rockchip RK3566 y Allwinner H3 y H5, y con sensores de Sony y onsemi. Acompañamos cada proyecto desde la elección del sensor hasta la producción en serie y la certificación.
Placa, drivers, Linux y certificación en el mismo equipo, sin pasarse la pelota entre proveedores.
Diseños listos para producción en serie, con control de fabricación y de calidad desde el primer prototipo.
Secure Boot, SBOM y requisitos del CRA desde el principio, no como un parche al final.
Procesado en la cámara para que la decisión se tome donde está la imagen, con o sin conexión.
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